晶圆裁切胶带

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KIMOTO UV胶带

产品介绍：
本产品在良好扩张性基材上涂布UV硬化性黏著剂，於半导体晶圆切割。
1.能有效抑止切割时碎片散。
2.减少碎片。
3.减少矽屑产生。
4.经UV照射后黏性弱化易捡晶...等优点。
贴附后可长期存放，胶性不变。如有需要欢迎来电洽询。